XIAOMI AKAN DEBUT PROSESOR DIMENSITY 9000+ FLAGSHIP BARU

 Sumber : Efe Udin - GizChina


Blogger teknologi Weibo populer, @DCS mengungkapkan bahwa Xiaomi akan meluncurkan smartphone baru dengan prosesor unggulan Dimensity 9000+. Ingatlah bahwa prosesor andalan Dimensity 9000+ adalah chip dengan performa terbaik secara teoritis di industri. Skor larinya mengalahkan Snapdragon 8+ Gen 1. Menurut laporan sebelumnya, Xiaomi 12S Pro akan memiliki versi Snapdragon serta versi Dimensity. Prosesor pada versi Dimensity mungkin adalah Dimensity 9000+. Ini juga pertama kalinya Xiaomi menggunakan chip MediaTek 5G pada flagship seri digital tersebut.


Ingatlah bahwa MediaTek hanya meluncurkan Dimensity 9000+ minggu ini. Ini digunakan untuk membandingkan Qualcomm Snapdragon 8+, dan kinerjanya sedikit lebih baik dibandingkan dengan Dimensity 9000. Secara khusus, Dimensity 9000+ meningkatkan frekuensi X2 super-core tunggal dari 3,05GHz menjadi 3,2GHz. Namun, tiga A710 inti besar mempertahankan frekuensi 2,85GHz. Selain itu, empat A510 inti kecil mempertahankan frekuensi 1,8GHz. Secara resmi, kinerjanya 5% lebih baik. Selain itu, GPU-nya adalah Mali-G710 dan perusahaan mengklaim bahwa kinerjanya meningkat sebesar 10%.


Dalam hal running point, Dimensity 9000+ memiliki skor single-core 1322 serta skor multi-core 4331. Itu juga melampaui Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1. Perangkat dengan chip ini akan diluncurkan pada Q3 ini tahun.


Dimensity 9000+ pada dasarnya sama dengan Dimensity 9000. Peningkatannya adalah sebagai berikut


Dimensity 9000+ (menggunakan arsitektur CPU v9 ARM dan proses octa-core 4nm). Performa CPU meningkat 5% sementara performa GPU meningkat 10%

Frekuensi core besar Cortex-X2 meningkat dari 3,05GHz di Dimensity 9000 menjadi 3,2GHz

Selain itu, Dimensity 9000+ mendukung memori LPDDR5X. Itu juga dilengkapi dengan APU prosesor Al generasi kelima MediaTek dan baseband M80 5G bawaan.



DIMENSITAS 9000+ DETAIL
Inilah yang dikatakan MediaTek tentang Dimensity 9000+ SoC

BAHKAN LEBIH CEPAT. EFISIENSI DAYA YANG LUAR BIASA YANG SAMA
Chip andalan kami sekarang lebih cepat. CPU Arm Cortex-X2 dengan clock lebih tinggi dan mesin grafis Arm Mali-G710 MC10 semakin meningkatkan performa!
Mesin grafis Arm Mali-G710 MC10 tercepat kami
Ultra-Core-1x Arm Cortex-X2 di 3.2GHz
Super-Cares-3x Arm Cortex-A710 hingga 2.85GHz
Efisiensi Cores-4x Arm Cortex-A510
LPDDR5X hingga 7500Mbps – 20% lebih hemat daya dibandingkan LPDDR5
Proses produksi chip TSMC N4 (4nm-class) terdepan di industri

MEDIATEK IMAGIQ 790
HDR-ISP 18-bit unggulan dapat merekam video HDR pada tiga kamera secara bersamaan, memastikan Anda tidak akan melewatkan apa pun!

ISP 9Gpixel/s yang luar biasa bertenaga
Perekaman video HDR tiga kamera simultan
Dukungan kamera 320MP untuk smartphone
Rekam video 4K HDR dengan pengurangan Al-noise yang kuat
Reduksi Al-noise yang sangat cepat untuk pengambilan foto
MEDIATEK APU 590
Mesin Al Generasi ke-5 mencapai performa efektif maksimum di Al-multimedia,-gaming. -kamera, serta pengalaman video sosial

Peningkatan efisiensi daya hingga 4X dibandingkan generasi sebelumnya
Upgrade end-to-end memaksimalkan efisiensi
MIRAVISI MEDIATEK 790
Dukungan HDR terbaru, tampilan tercepat dengan teknologi Cerdas yang memastikan efisiensi daya yang luar biasa. Ini juga merupakan peningkatan visual terbaik di setiap aplikasi, aliran media, dan game

Dukungan video HDR10 + Adaptif baru
Tampilan 144Hz WQHD + atau 180Hz Full HD +
Sinkronisasi Layar pintar MediaTek 20
Tampilan Wi-Fi hingga 4K60 HDR10+
MEDIATEK HYPERENGINE 5.0
Teknologi game eksklusif yang memastikan daya tahan lebih lama. visual yang diperkuat dengan gameplay yang lebih halus
Al-enhanced variable-rate shading technology (Al-VRS)
Alat pengembangan Raytracing tersedia untuk pengembang game
Hibrida Al-GPU Super-Resolution untuk bermain game untuk Android
Jalur Cepat WI-FI MediaTek untuk koneksi latensi yang lebih rendah
Koeksistensi Hibrid Wi-Fi/Bluetooth 2.0
RILIS 3GPP TERKEMUKA-16 MODEM SMARTPHONE 5G
Performa sub-6GHz yang sangat bertenaga dengan teknologi standar 3GPP Release-16 terbaru modem 5G yang dibangun langsung ke dalam chip

Dukungan 3CC Carrier Aggregation (300MHz) terbaru
Downlink super cepat hingga 7Gbps
Paket peningkatan hemat daya MediaTek SG UltraSave 2.0
R16 UL Tx Switching untuk sambungan berbasis SUL dan NR UL-CA
Baru Dual SIM Dual 4G / 5G Aktif (DR -DSDA)
KONEKTIVITAS TERBARU & AUDIO NIRKABEL
Konektivitas yang diberdayakan dengan teknologi Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru

WH6E2x2 (BW160) dengan tri-band terbaru 2.4GHz, 5GHz serta dukungan 5GHZ
Bluetooth 5.3 dengan teknologi Bluetooth LE Audio-ready
Dual-Link Audio Stereo Nirkabel Sejati
Dukungan Beidou 1-BIC GNSS



Komentar

Populer

Khasiat Batu Pasir Intan - Iklan10.com

Harga dan Ciri Ciri Batu Badar Besi - Iklan10.com